大功率智能电源系统、bms电池管理系统、ups不间断电源、智能化技术研发、智能化技术服务、工业机器人、集成电路设计、计算机软件服务PCB线路板生产、SMT贴片服务等
公司拥有经验丰富的管理及技术团队，拥有高洁净度的净化厂房，采用先进的生产设备、测试设备，具备高质量大规模生产能力。现有员工100多人，四间生产车间，三条全自动中高速贴片生产线，五条DIP插件组装线，独立的无铅产品生产车间。公司严格按ISO9001标准全程控制和管理，并通过了质量、环境保证体系，实现产品高品质、低损耗、供货周期短等客户需求。公司目前拥有上百家固定合作单位，合作领域深入消防、电力、计量、照明、影像、教育、新能源等各个行业，公司诚信经营，深受行业好评。
最小尺寸 最大尺寸 最小板厚 最大板厚 最小CHip 最大贴装重量 零件最大高度 最大零件尺寸 最小引脚间距 BGA最小球间距 BGA最小球直径 贴装精准度 贴片能力
A5的功能和特点
1．数学运算模型，确保机器实现高精度的对位，轻松实现01005的印刷。
2．图像及光路系统 全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB。 四路光源可调，上下同照钢网和PCB板（上下同时取像）。
3．可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头 针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。
4．独特的皮带传送导轨，磁性顶针，真空吸嘴，独创的上压装置和柔性侧压装置，可实现机器在运动过程中修改参数，真正实现暂停功能。
5．清洗系统 该系统提供：干洗（干擦加真空）、湿洗（湿擦加真空）、干擦、湿擦、真空四种清洗方式，该四种方式可以任意组合使用，并且在客户不需要自动清洗时，可在生产界面下实现人工清洗，从而减短清洗时间，提高生产效率。 新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触，加大型的真空吸力保证大力消除网孔内残留的锡膏，真正实现有效的自动清洗功能。 CCD部分和清洗部分分离，当CCD工作时，CCD部分独立移动，降低伺服马达的负载，提高机器的运动速度和精度。
6．2D锡膏印刷质量检查和分析 对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，确保印刷品质；平台系统在微动调整下实现超细的传动，使机器更符合更高精度要求的印刷。
自动3D锡膏检测SPI-REFINE系列
所属分类：3D锡膏检测SPI
产品特点：
基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量；
锡膏高度检测精度可达1um；
自动重建PCB表面焊盘的3D数据，计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等。
特点：
1．多方向,多角度3D PMP检测;
2．基于白光正弦条纹PMP技术的3D锡膏测量;
3．锡膏高度检测精度可达1 um;
4．自动重建PCB表面焊盘的3D数据，计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等;
5．双3D投影方案，有效解决锡膏检测过程中照明光源阴影所带来的检测误差.双边投射可以100%解决阴影效应;
6．生动易用的图形交互界面;功能全面且操作简便;
7．多点触摸功能实现3D图像旋转与2D圆像缩放;
8．全面的SPC功能包含了各类统计报表;自动生成和输出报告、报表；
9．基于GPU的图像加速运算;
10．与以往CPU运算相比最多可节约80%的运算时间.
YMS20高效广泛适用于多种生产要求，世界同产品中最快速的万能型表面贴片机
1．高速通用一体化贴装头贴装或支持03015-大型元件
2．贴装能力：同级产品中最快，每小时完成90000cph
3．支持最大基板尺寸:L810*W490mm
4．贴装精度：±0.035mm
5．贴装元件数量：最多140种（以8mm料带换算）
YSM20：“高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性，提供更理想的贴装方案：
1．维持高速性的时同时可支持多种元件的“1台贴装头贴装的理想概念，兼具高速性与通用性的贴装头可贴装从03015mm超小型芯片元件到45mm*100mm的大型元件。
2．可广泛贴装各种元件，完美诠释“LinitlessEXpansion（无限扩展）”根据量产性或基板的尺寸，可自动分辨调整选择传送系统。
3．标装配置多种功能，支持高品质的贴装；无停顿检测有无元件、元件的吸附状态；可以短时间内制作特殊元件的识别数据，实现高速稳定的识别。
4．自由灵活的供料装置，超薄轻量小型的单轨电动智能送料器，更配有不停机更换送料器功能，可脱机切换送料器，更有效利用在线生产时间。
YMS10小型高速模块贴片机
1．贴装基板尺寸：L510*W460mm-L50*W50mm
2．贴装能力：可安装10个吸嘴，每小时完成46000cph
3．贴装元件类型：03015-W55*L100多功能相机视别
4．贴装精度：±0.035mm
5．贴装元件数量：最多96种（以8mm料带换算）
YSM10根据速度、灵活性、平台合一的三个“一”新概念新开发的新机型，该机型提供了：
1．世界同级别高速度的组合，单臂单贴装头达到46,000CPH。
2．不需要更换贴装头即可对应更大的元件范围03015~55×100mm。
3．集成YS12三种型号於一体的平台,产能比YS12增加25%。
该机型还具有类似于Z：LEX YSM20中使用的高速通用贴装头，以及新一代伺服系统等，通过新技术创造更机型。同时，YS12系列所有三种型号的规格已经集成在一个平台上，具有紧凑型高速模块YS12的灵活性和移动性;紧凑型经济模块YS12P简化版本，以及高度通用的紧凑型模块化YS12F。
此外，YSM10包含了两台机器Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自动创建和跟踪元件数据，减少了拾取和识别错误，同时减少了停机时的损耗，Smart Recognition用于轻松创建复杂形状的元件数据，以及Pickup MACS系统，用于自动校正元件拾取位置。
JTE回流焊（Hot Air Reflow）为劲拓高端产品之一，完全满足IPC-7530（回流焊及波峰焊温度曲线指导原则）和IPC/JEDEC J-STD-020C（塑封集成电路表面贴装元器件的湿度/再流焊敏感性分级）对温度曲线的要求，为生产加工提供强有力的设备与工艺保证，在回流焊工业标准中提供了更高的生产率和工艺精度控制。
JTE系列回流焊首创实现业内单机可兼容两种不同规格PCB焊接工艺同时生产，用低于一台设备的能耗实现两台设备的产能的高效率，减少电能和氮气的消耗，创新改进冷却系统和优化工艺控制，达到更低的生产成本，实现了表面贴装制程中的抗氧焊接工艺。
设备特点:
1．多层保温炉膛设计，炉体外壳表面温度降低10度至20度，有效降低工作环境温度。
2．15%热传递效率的提升从容应对更复杂更大型焊接产品的无铅工艺要求，新式冷却结构设计使大部分废气过滤或回收后返回炉内，减少了热量的损失同时使助焊剂回收更彻底。
3．双导轨结构有效提高生产效率，节约能耗及生产成本。
4．标准上8下8空气炉，专利热风管理系统使热风对流传导更高效热捕捉更快,完全满足各种无铅焊接工艺要求。
5．PLC十PID闭环控制，双温度传感器,双安全控制模式，性能稳定可靠，温度控制及曲线重复精度高。
技术参数：PCB 尺寸20*20 mm -330*430 mm
基板厚度范围：0.5-2.5 mm ，
器件：0201/01005到8 mm±40mm
检查项目：缺件、错件、错位、侧立、反面、破损、极性错误、缺焊、过焊、连焊、IC焊接、色环测试、OCR文字识别、可识别条形码：Code39、Code128、Inter leaved20f5、EAN12、PDF-417、Data Matrix检测结果打印机、SPC模块，脱机编程软件
自动光学检测仪技术特点：
1．取放电路板方便 a)无障碍型的夹板装置，使得电路板取放方便快捷，专利设计的无边板卡板装置，可以夹持元件边距为零的电路板。
2．异步测试功能 a)可在人工确认检测结果的同时，开始下一块电路板的测试，节省测试时间。
3．替换件功能 a) 单个元件可以有设置多个标准模版，应对多批来料同批焊装的情况
4．任意选用 MARK 点 a)除了可以使用传统的圆形、矩形、十字形、三角形 标志作为 MARK 点，还可以使用任意有特征的标志作为 MARK 点。
5．任意角度测量方式 a)所有元件、焊脚、焊锡以及桥接测试，都可以按任 意角度进行测试。
6．自动路径优化 a)像机行走位置,都是根据智能机器学习方法进行了路径的最优化设置 , 确保像机以最短、最快的方式进行 测试。
7．IC 管脚及分立元件焊脚自动分割 a)自动分割 IC 管脚以及分立元件焊脚并能自动设置各个管脚的测试参数。避免了逐个管脚设定焊锡量与短 路窗口的麻烦。
检测原理：
a)器件检测 采用自主开发的基于机器学习策略的数字图像特征分类与识别算法，充分利用数字图像的颜色、性状以及 统计信息，检测准确度更高，可以检测灰度算法无法检 测的彩色标识的器件，以及器件缺漏、错位、翻转、侧 立、破损、错误器件、错误极性等错误;通过科学的彩色光源布置，使得少焊锡、正常焊锡和过量焊锡的图像产生明显差别，并通过数字图像的特 征分类与识别算法进行相应识别。对器件的位置精度要求较低，可以检测贴片精度较低的电路板。
b)IC焊脚检测 自主开发的焊脚识别算法，可以全自动识别 IC 焊 脚，并自动学习 IC 焊脚的各种图像特征，对连焊有非 常灵敏的检测精度，而对 IC 器件的位置精度要求较低， 可以检测手工放置的 IC 器件。
特色：
在没有 PCB 板的 CAD数据情况下 , 软件仍可自动查找到元件并按选定的方法自动编程;各种规格、类型的器件，都可以通过在器件轮廓处画框学习，无需作其它特殊处理，软件根据器件类型作相应的特征抽取、算法优化等自动 处理，电阻、电容的焊锡学习和 IC 焊脚学习编程时间通常小于 0.3 小时。 系统不仅可以自动获取诸如IC管脚的位置等参数，还可以自动修正编程样板的参数特异性，使得测试数据更具有通用特性，从而减少误判，拥有极高的检测准确率。
PCB宽度:60～450 mm,预热温度:室温～250℃(可调)传输速度:0～2 m/min,
锡炉温度:室温～300℃(可调)入口高度:750±20 mm,
预热长度:1800 mm (600x3每段独立控温度：±0.035mm)
在插件组装（Direct Insertion Process）制程中，劲拓的波峰焊接（Wave Soldering）工艺设备在产能和效率方面一直处于领先地位。采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性，既降低的了公司内部运营成本，也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障。
1．全电脑+PLC控制系统，采用步进马达驱动喷头，保证助焊剂涂覆均匀；喷雾系统模块化设计，喷头始终垂直导轨，保证助焊剂良好的穿透PCB。
2．运输系统采用无级电子调速，闭环控制，速度稳定准确；入口端设有压力辅助装置，使PCB进入时避免打滑，采用双排链快换爪，加强对各种PCB的适应性；
3．1.8m加长3段式热风预热，独立控温，可调速微热风循环设计，加热效果更均匀；确保焊接工艺。
4．锡炉双波均采用无级变频，独立控制波峰高度1/2HP大功率波峰马达，波峰高度可达17mm。
5．焊后强制自然风冷系统，可选配外置式冷风机急速冷却；
6．可根据用户的设定时间自动进行开机和关机。
