● 车载GPS

● 最小线宽线距:0.1mm

● 阻抗控制

● 监控， 工业控制等产品

● 最小孔:0.2mm

● 最小线:0.1mm

● 半孔工艺，0.3mmBGA

● UI认证

● 导热率0.5- 3.0W/MK

● 板厚:1.6mm-2.4mm

● 铜厚: 20z-4oz

● 厚度0.8mm-4.5mm

● 超白

内容

层数

V-槽错位度(量小) 

切刺V槽的板厚度(量小/最大)

V-槽对孔公差(最小)

V-槽对V-槽位置公差(最小)

V-槽对板边公差(最小)

阻抗公差(最小)

沉锡厚度(最小)

镀金手指镍厚

镀金手指金厚

OSP膜厚

金手指斜边角度公差

金手指斜边深度公差

工艺能力

1-4层

1200mm

4.0mm

0.4mm

±10%

±3mil

0.7%

中6.7mm

中0.2mm

4 OZ

2 OZ

Fr4

6:1

±3mil

±2mil

±2mil

≥18mm

T/TOZ：4mil/4mil    H/HOZ:5mil/5mil    1/1OZ:6mil/6mil    2/2OZ:8mil/8mil

±10%

±5mil

±3mil

±6mil

±2mil

±2mil

8μm

3mil

Φ＞0.75mm:孔内上锡    Φ≤0.75mm:无锡珠

4.0μm

0.05μm

25.4μm

2.54μm

±4mil

±4mil

R20.4mm

6.35mm

0.5mm

±0.076mm

±0.076mm

±0.03mm

±4°

±3mil

0.4mm/2.0mm

±5mil

±4mil

±5mil

±7%

1.0μm

2 54-7.62μm

0.25-0.8μm

10- -20u"

2°

±5mil

项目

1

2

3

4

5

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52

制程

有铅喷锡

无铅喷漆

沉镍金

镀镍金

镀镍

OSP

沉锡

镀金手指

内容

表面处理

项目

1

通断路测试电压

短路电阻

开路电阻

铜线抗利强度

阻焊硬度

热应力测试

自燃性

离子污染

5- 300V

1MΩ- 100MΩ

5Ω- 100Ω

≥1.1 N/mm

≥6H

Solder Floating 288℃. 10s,3times: Pass

94V-0/94V- 1/94V-2

≤1.0μg/cm2(≤6.45μg/inch2)

1

2

3

4

5

6

7

​8

项目

内容